封裝的工序比較復雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應封裝需要;劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來;裝片就是通過導電膠，讓芯片跟引線框固定起來;鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現電路導通;塑封就是把產品包裝起來。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表見解和想法。ELT封裝除泡機 IC Package (IC的封裝形式)Packag…
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在IC領域，存在著三種經營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經最具市場號召力和受關注程度的IDM模式，隨著半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經營模式了?！ 》炊?，專注于單項領域的設計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發展，其中Foundry模式，因其更低創新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉型的重要…
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在全球缺芯的大背景下，半導體成為當前最熱門的版塊之一，硅片價格不斷攀升、供應缺口持續增大，再生晶圓乘風而起，勢不可擋，引起行業高度重視。9月17日下午3點28分，安徽富樂德長江半導體12英寸再生晶圓項目量產儀式在銅陵市義安經開區隆重舉行。銅陵市人民政府市長孔濤，市委常委、常務副市長何田，市人民政府秘書長古勁松，中共義安區委書記汪發進，義安區區長姚貴平、國際半導體產業協會中國區總裁居龍，中國電子…
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底部填充膠空洞產生的原因 ◥流動型空洞 流動型空洞(其中還存在著幾種類型)，都是在underfill底部填充膠流經芯片和封裝下方時產生，兩種或更多種類的流動波陣面交會時包裹的氣泡會形成流動型空洞?！ ×鲃有涂斩串a生的原因 ?、倥c底部填充膠施膠圖案有關。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率?！ 、跍囟葧绊懙降撞刻畛淠z…
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隨著智能汽車的發展以及消費者對汽車品質需求的提升，車載顯示屏的畫面需要變得越來越高清，兼具高級感與科技感。從車載顯示屏的生產工藝來看，光學全貼合技術正在變得越來越復雜、生產要求也將變得更為嚴格?！ ∪N合技術是目前高端產品貼合的主流趨勢。全貼合即蓋板與觸控模組、觸控模組與屏幕(LCD等)之間以無縫隙的方式完全粘貼在一起。全貼合具有隔絕屏幕灰塵，水汽，減薄屏幕，同時提升產品機械強度等優勢，更重要…
查看詳情 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的*佳途徑之一。3DIC將不同工藝制程、不同性質的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內，提供性能、功耗、面積和成本的優勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等先進應用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內存訪問。然而，3DIC作為一個新的領域，之前并沒有成熟的設…
查看詳情 摩爾定律降速，先進封裝為其“續命” “當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過去半個多世紀。在此期間，半導體行業整體上也一直遵循著摩爾定律的軌跡?！ ‰m然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規律或客觀真理。他來自于戈登·摩爾的經驗之談，是對人類社…
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消息人士表示，4G 基帶芯片價格上漲的原因是產量下降。目前全球主要的半導體廠商都將重點放在 5G 芯片的制造上，隨著規模效應，這類芯片的價格逐漸降低。目前我國已建成全球最大的 5G 通信網絡，但是世界其它地區的 5G 建設還相對較緩慢，因此 4G 手機依舊有著大量的需求?！ igitimes 表示，4G 手機能夠為海外經銷商帶來更大的利潤空間，因此 4G 芯片的需求依舊十分大，供…
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UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋…
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