封裝的工序比較復雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應封裝需要;劃片就是通過(guò)金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來(lái);裝片就是通過(guò)導電膠，讓芯片跟引線(xiàn)框固定起來(lái);鍵合就是通過(guò)芯片的pad與框架之間實(shí)現電路導通;塑封就是把產(chǎn)品包裝起來(lái)。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發(fā)表見(jiàn)解和想法。ELT封裝除泡機 IC Package (IC的封裝形式)Packag…
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在IC領(lǐng)域，存在著(zhù)三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著(zhù)半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了?！ 》炊?，專(zhuān)注于單項領(lǐng)域的設計，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng )新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠(chǎng)轉型的重要…
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在全球缺芯的大背景下，半導體成為當前最熱門(mén)的版塊之一，硅片價(jià)格不斷攀升、供應缺口持續增大，再生晶圓乘風(fēng)而起，勢不可擋，引起行業(yè)高度重視。9月17日下午3點(diǎn)28分，安徽富樂(lè )德長(cháng)江半導體12英寸再生晶圓項目量產(chǎn)儀式在銅陵市義安經(jīng)開(kāi)區隆重舉行。銅陵市人民政府市長(cháng)孔濤，市委常委、常務(wù)副市長(cháng)何田，市人民政府秘書(shū)長(cháng)古勁松，中共義安區委書(shū)記汪發(fā)進(jìn)，義安區區長(cháng)姚貴平、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )中國區總裁居龍，中國電子…
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底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因 ◥流動(dòng)型空洞 流動(dòng)型空洞(其中還存在著(zhù)幾種類(lèi)型)，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類(lèi)的流動(dòng)波陣面交會(huì )時(shí)包裹的氣泡會(huì )形成流動(dòng)型空洞?！ ×鲃?dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ?、倥c底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率?！ 、跍囟葧?huì )影響到底部填充膠…
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隨著(zhù)智能汽車(chē)的發(fā)展以及消費者對汽車(chē)品質(zhì)需求的提升，車(chē)載顯示屏的畫(huà)面需要變得越來(lái)越高清，兼具高級感與科技感。從車(chē)載顯示屏的生產(chǎn)工藝來(lái)看，光學(xué)全貼合技術(shù)正在變得越來(lái)越復雜、生產(chǎn)要求也將變得更為嚴格?！ ∪N合技術(shù)是目前高端產(chǎn)品貼合的主流趨勢。全貼合即蓋板與觸控模組、觸控模組與屏幕(LCD等)之間以無(wú)縫隙的方式完全粘貼在一起。全貼合具有隔絕屏幕灰塵，水汽，減薄屏幕，同時(shí)提升產(chǎn)品機械強度等優(yōu)勢，更重要…
查看詳情 隨著(zhù)芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進(jìn)封裝(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“3DIC”)已經(jīng)成為延續摩爾定律的*佳途徑之一。3DIC將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個(gè)封裝體內，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢，能夠為5G移動(dòng)、HPC、AI、汽車(chē)電子等先進(jìn)應用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內存訪(fǎng)問(wèn)。然而，3DIC作為一個(gè)新的領(lǐng)域，之前并沒(méi)有成熟的設…
查看詳情 摩爾定律降速，先進(jìn)封裝為其“續命” “當價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì )增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創(chuàng )始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過(guò)去半個(gè)多世紀。在此期間，半導體行業(yè)整體上也一直遵循著(zhù)摩爾定律的軌跡?！ ‰m然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規律或客觀(guān)真理。他來(lái)自于戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，是對人類(lèi)社…
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消息人士表示，4G 基帶芯片價(jià)格上漲的原因是產(chǎn)量下降。目前全球主要的半導體廠(chǎng)商都將重點(diǎn)放在 5G 芯片的制造上，隨著(zhù)規模效應，這類(lèi)芯片的價(jià)格逐漸降低。目前我國已建成全球最大的 5G 通信網(wǎng)絡(luò )，但是世界其它地區的 5G 建設還相對較緩慢，因此 4G 手機依舊有著(zhù)大量的需求?！ igitimes 表示，4G 手機能夠為海外經(jīng)銷(xiāo)商帶來(lái)更大的利潤空間，因此 4G 芯片的需求依舊十分大，供…
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UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線(xiàn)的工具，翻譯出來(lái)的結果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿(mǎn);填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò )釋義或專(zhuān)業(yè)釋…
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