從 2D 擴展到異構集成和 3D 封裝對于提高半導體器件性能變得越來越重要。近年來，先進封裝技術的復雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設備和應用。在本文中，我們研究了傳統光刻方法在先進封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光?！ 『蠖斯饪痰男绿魬稹 ‰S著異構集成越來越多地用于半導體開發和創新，后端光刻技術的要求也在不斷增長，如圖 1 所示。封裝內更多的再分布層 (RDL)…
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從現在看來當前在Mini LED行業里主流方案還是因為受限于成本和效率原因，大多數采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現有產線的原因，大家方案選擇過多還是在POB上，剛才TCL的王總講過，隨著市場認知提升，還有消費者對品質要求進一步的提高，這樣分區調光技術反向也會催生對于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會有更多要求。未來趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數量比較小，尺…
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7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區。市委書記周偉，市領導孫道尋、曹曄出席活動并見證簽約?！ 「笔虚L曹曄在簽約儀式上致辭。他說，長期以來，兩岸合作是昆山外向型經濟的最大特色。2021年以來，昆山新增臺資項目241個，體現出臺資持續加碼、集聚昆山的良好態勢。群啟科技高階IC基板項目簽約落地，既是社會各界對昆山產業生態、營商環境的充分認可，更堅定了昆山矢…
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中國大陸半導體行業在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設計技術來超越競爭對手?！ ∮糜?G智能手機和一些工作站的先進芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上?！ 蟮?，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現在可以生產14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張?！ ∶绹萍肌?/p> 查看詳情
Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說就是在芯片內部導電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側流動到另一側，一直到鋪滿整個管芯的底部。這個技術相對比較成熟，也應用了很多年，但是也有它本身的一些缺點： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底…
查看詳情 2021年全球自動真空壓膜機市場銷售額達到了 億美元，預計2028年將達到 億美元，年復合增長率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規模為 百萬美元，約占全球的 %，預計2028年將達到 百萬美元，屆時全球占比將達到 %。友碩ELT晶圓級真空壓膜機 消費層面來說，目前 地區是全球*大的消費市場，2021年占有 %的市場份額…
查看詳情 日本大型半導體材料企業紛紛開始漲價。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價格提高20%?！ 蟮?，SUMCO計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。該公司董事長兼首席執行官Mayuki Hashimoto表示：“我們無法滿足需求?！痹摴具€決定投資總額3500億日元(26億美…
查看詳情 隨著晶圓芯片的需求越來越大，許多廠商開始發力晶圓代工業務，比如韓國三星，臺積電，英特爾等?！ ∮⑻貭?Intel)投注資源在先進制程研發與重拾晶圓代工業務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業務可運用與客戶合作開發，縮短技術研發時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓?！ ∪毡続damant并木精密寶石會社與滋賀大學聯合宣布，已經于4月19日成功實現量產化鉆石晶圓，今后專用于量子計算機的存儲介質。該單個55mm晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量，即25個艾字節，預定2023年…
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