從 2D 擴展到異構集成和 3D 封裝對于提高半導體器件性能變得越來(lái)越重要。近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的復雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設備和應用。在本文中，我們研究了傳統光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無(wú)掩模曝光?！ 『蠖斯饪痰男绿魬稹 ‰S著(zhù)異構集成越來(lái)越多地用于半導體開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新，后端光刻技術(shù)的要求也在不斷增長(cháng)，如圖 1 所示。封裝內更多的再分布層 (RDL)…
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從現在看來(lái)當前在Mini LED行業(yè)里主流方案還是因為受限于成本和效率原因，大多數采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現有產(chǎn)線(xiàn)的原因，大家方案選擇過(guò)多還是在POB上，剛才TCL的王總講過(guò)，隨著(zhù)市場(chǎng)認知提升，還有消費者對品質(zhì)要求進(jìn)一步的提高，這樣分區調光技術(shù)反向也會(huì )催生對于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會(huì )有更多要求。未來(lái)趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數量比較小，尺…
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7月22日，總投資4.9億美元的群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區。市委書(shū)記周偉，市領(lǐng)導孫道尋、曹曄出席活動(dòng)并見(jiàn)證簽約?！ 「笔虚L(cháng)曹曄在簽約儀式上致辭。他說(shuō)，長(cháng)期以來(lái)，兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟的最大特色。2021年以來(lái)，昆山新增臺資項目241個(gè)，體現出臺資持續加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢。群?jiǎn)⒖萍几唠AIC基板項目簽約落地，既是社會(huì )各界對昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營(yíng)商環(huán)境的充分認可，更堅定了昆山矢…
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中國大陸半導體行業(yè)在專(zhuān)利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過(guò)采用革命性的新芯片設計技術(shù)來(lái)超越競爭對手?！ ∮糜?G智能手機和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數十億個(gè)晶體管擠壓到一個(gè)指甲蓋大小的芯片上?！ 蟮?，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場(chǎng)份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張?！ ∶绹萍肌?/p> 查看詳情
Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說(shuō)就是在芯片內部導電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側流動(dòng)到另一側，一直到鋪滿(mǎn)整個(gè)管芯的底部。這個(gè)技術(shù)相對比較成熟，也應用了很多年，但是也有它本身的一些缺點(diǎn)： 隨著(zhù)管芯尺寸的逐步增大，鋪滿(mǎn)底…
查看詳情 2021年全球自動(dòng)真空壓膜機市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到了 億美元，預計2028年將達到 億美元，年復合增長(cháng)率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區層面來(lái)看，中國市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快，2021年市場(chǎng)規模為 百萬(wàn)美元，約占全球的 %，預計2028年將達到 百萬(wàn)美元，屆時(shí)全球占比將達到 %。友碩ELT晶圓級真空壓膜機 消費層面來(lái)說(shuō)，目前 地區是全球*大的消費市場(chǎng)，2021年占有 %的市場(chǎng)份額…
查看詳情 日本大型半導體材料企業(yè)紛紛開(kāi)始漲價(jià)。日本硅晶圓大廠(chǎng)勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價(jià)格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價(jià)格提高20%?！ 蟮?，SUMCO計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(cháng)期合約價(jià)格提高約30%。該公司董事長(cháng)兼首席執行官Mayuki Hashimoto表示：“我們無(wú)法滿(mǎn)足需求?！痹摴具€決定投資總額3500億日元(26億美…
查看詳情 隨著(zhù)晶圓芯片的需求越來(lái)越大，許多廠(chǎng)商開(kāi)始發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)，比如韓國三星，臺積電，英特爾等?！ ∮⑻貭?Intel)投注資源在先進(jìn)制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務(wù)是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質(zhì)仍聚焦在制造技術(shù)推進(jìn)，但晶圓代工業(yè)務(wù)可運用與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)，縮短技術(shù)研發(fā)時(shí)程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶(hù)采用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓?！ ∪毡続damant并木精密寶石會(huì )社與滋賀大學(xué)聯(lián)合宣布，已經(jīng)于4月19日成功實(shí)現量產(chǎn)化鉆石晶圓，今后專(zhuān)用于量子計算機的存儲介質(zhì)。該單個(gè)55mm晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量，即25個(gè)艾字節，預定2023年…
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