以Underfill為例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中底部填充是封裝技術中關鍵的工藝流程之一。簡單來說，底部填充工藝(underfill)是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，液體通過氣液界面處的毛細作用滲透到狹窄的間隙中，這一過程稱為微毛細管流動。倒裝芯片封裝中，將底部填充環氧樹脂填充到芯片和基板之間的間隙中，以防止焊料凸點上的裂縫和熱疲勞導致的電氣故障。硅芯片和…
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1.本技術涉及半導體技術領域，尤其涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機?！ ”尘凹夹g： 2.晶圓(wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，成為有特定電性功能的集成電路產品?！ ?.晶圓必須經過壓膜才能進行后續曝光、顯影等工藝。在壓膜過程中，先將單一芯片放置在用臨時鍵合材料或熱釋放膠帶(trt)處理過的襯底上，然后…
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在LED生產中很可能會產生的問題是芯片封裝時，杯內汽泡佔有很大的不良比重，但是產品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產品衰減加快的一個因素，從而會表現出IV降低、IR變大、VF升高。那麼，氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關係?攪拌結束后抽真空是否徹底有多大關係?環境的溫度和濕度對氣泡產生是否有較大的影響?是不是點膠方式存在問題也會對氣泡的比重有關係?下面我們僅從業內人士給…
查看詳情 隨著全球半導體產業的大發展，越來越多的產品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經常會產生氣泡或空洞，導致產品密封性差、散熱性差，嚴重影響產品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成電子元器件功能失效，發生質量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?臺灣ELT20年專注半導體封裝氣泡解決方案，推出的真空壓力除泡烤箱，除泡快、潔凈度高、操作簡便?！ ?/p> 查看詳情
臺灣經濟日報援引業內人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至 12 寸存儲芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用，預期客戶端將于第 4 季到明年第 1 季進行庫存調整?！ 〈送?，消息人士還提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時也有晶圓廠還未對于客戶要求讓步?！ 私?，晶圓代工廠客戶砍單，產能利用率下滑，這也讓先前大鬧…
查看詳情 2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地緣政治沖突等影響，經濟下行壓力陡然加大，顯示行業面臨著極為嚴峻的挑戰?！ ∑渲芯蚈CA行業來說，2022年上半年總體增長不達預期，部分企業營利雙減，甚至陷入虧損，下游應用端出口雖然有所回暖，但國內應用市場需求仍較為疲軟?！ 葶y分析師判斷，隨著電子產品例如手機訂單大幅度被砍，2022年預計將會是光學膠行業遭遇較為困難的一年，產業鏈企業需要定心定力，向難前行…
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研究機構Yole日前更新了其對先進封裝市場預測，該機構預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%?！ ⌒掳鎴蟾骘@示，隨著先進封裝與前道制程技術的不斷融合，臺積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業已成為先進封裝領域的關鍵創新者?！ ∵@三家企業和傳統OSAT三強(日月光、安靠、長電科技)合計處理了超過80%的先進封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OS…
查看詳情 TP與LCM貼合中間的OCA光學膠會殘留一定程度的空氣質量，所以OCA光學膠貼合后必須要用脫泡機脫泡?！ CA光學膠脫泡機三大要素，溫度，壓力，時間?！ ?溫度： 增加膠的粘度，加速膠的流動性，增加滋潤度?！ ?壓力： 加速膠的流動，施壓去除氣泡，增加滋潤度?！ ?時間： 使膠持續流動，催化溶入現象去除氣泡 一：TP和LCM個體表面是不會完全平整，毫無公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看詳情 高壓除泡機設備使用完后的維護和保養 1、檢查高壓除泡機各設定值是否與使用說明書一致 高壓除泡機使用一段時間后，需要檢查確認設備溫度調節器的各設定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態，也會有溫度高、壓力高的情況出現，所以需要按使用說明書進行設定?！ ?、檢查門墊是否有傷 高壓除泡機門墊如果有出現損傷現象，加壓時會從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
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