以Underfill為例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工藝中中底部填充是封裝技術(shù)中關(guān)鍵的工藝流程之一。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，底部填充工藝(underfill)是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，液體通過(guò)氣液界面處的毛細作用滲透到狹窄的間隙中，這一過(guò)程稱(chēng)為微毛細管流動(dòng)。倒裝芯片封裝中，將底部填充環(huán)氧樹(shù)脂填充到芯片和基板之間的間隙中，以防止焊料凸點(diǎn)上的裂縫和熱疲勞導致的電氣故障。硅芯片和…
查看詳情
1.本技術(shù)涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機?！ ”尘凹夹g(shù)： 2.晶圓(wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品?！ ?.晶圓必須經(jīng)過(guò)壓膜才能進(jìn)行后續曝光、顯影等工藝。在壓膜過(guò)程中，先將單一芯片放置在用臨時(shí)鍵合材料或熱釋放膠帶(trt)處理過(guò)的襯底上，然后…
查看詳情
在LED生產(chǎn)中很可能會(huì )產(chǎn)生的問(wèn)題是芯片封裝時(shí)，杯內汽泡佔有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過(guò)程中如果汽泡問(wèn)題沒(méi)有得到很好的解決或防治，就會(huì )造成產(chǎn)品衰減加快的一個(gè)因素，從而會(huì )表現出IV降低、IR變大、VF升高。那麼，氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關(guān)係?攪拌結束后抽真空是否徹底有多大關(guān)係?環(huán)境的溫度和濕度對氣泡產(chǎn)生是否有較大的影響?是不是點(diǎn)膠方式存在問(wèn)題也會(huì )對氣泡的比重有關(guān)係?下面我們僅從業(yè)內人士給…
查看詳情 隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，越來(lái)越多的產(chǎn)品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會(huì )產(chǎn)生氣泡或空洞，導致產(chǎn)品密封性差、散熱性差，嚴重影響產(chǎn)品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成電子元器件功能失效，發(fā)生質(zhì)量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?臺灣ELT20年專(zhuān)注半導體封裝氣泡解決方案，推出的真空壓力除泡烤箱，除泡快、潔凈度高、操作簡(jiǎn)便?！ ?/p> 查看詳情
臺灣經(jīng)濟日報援引業(yè)內人士消息，近期 8 寸晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至 12 寸存儲芯片用晶圓，再延伸到 12 寸邏輯 IC 應用，預期客戶(hù)端將于第 4 季到明年第 1 季進(jìn)行庫存調整?！ 〈送?，消息人士還提到，有部分晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(cháng)約客戶(hù)要求，延后拉貨時(shí)程，同時(shí)也有晶圓廠(chǎng)還未對于客戶(hù)要求讓步?！ 私?，晶圓代工廠(chǎng)客戶(hù)砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓先前大鬧…
查看詳情 2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地緣政治沖突等影響，經(jīng)濟下行壓力陡然加大，顯示行業(yè)面臨著(zhù)極為嚴峻的挑戰?！ ∑渲芯蚈CA行業(yè)來(lái)說(shuō)，2022年上半年總體增長(cháng)不達預期，部分企業(yè)營(yíng)利雙減，甚至陷入虧損，下游應用端出口雖然有所回暖，但國內應用市場(chǎng)需求仍較為疲軟?！ 葶y分析師判斷，隨著(zhù)電子產(chǎn)品例如手機訂單大幅度被砍，2022年預計將會(huì )是光學(xué)膠行業(yè)遭遇較為困難的一年，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)需要定心定力，向難前行…
查看詳情
研究機構Yole日前更新了其對先進(jìn)封裝市場(chǎng)預測，該機構預計先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達到650億美元規模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%?！ ⌒掳鎴蟾骘@示，隨著(zhù)先進(jìn)封裝與前道制程技術(shù)的不斷融合，臺積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業(yè)已成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng )新者?！ ∵@三家企業(yè)和傳統OSAT三強(日月光、安靠、長(cháng)電科技)合計處理了超過(guò)80%的先進(jìn)封裝晶圓，如果按照廠(chǎng)商屬性劃分，OS…
查看詳情 TP與LCM貼合中間的OCA光學(xué)膠會(huì )殘留一定程度的空氣質(zhì)量，所以OCA光學(xué)膠貼合后必須要用脫泡機脫泡?！ CA光學(xué)膠脫泡機三大要素，溫度，壓力，時(shí)間?！ ?溫度： 增加膠的粘度，加速膠的流動(dòng)性，增加滋潤度?！ ?壓力： 加速膠的流動(dòng)，施壓去除氣泡，增加滋潤度?！ ?時(shí)間： 使膠持續流動(dòng)，催化溶入現象去除氣泡 一：TP和LCM個(gè)體表面是不會(huì )完全平整，毫無(wú)公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看詳情 高壓除泡機設備使用完后的維護和保養 1、檢查高壓除泡機各設定值是否與使用說(shuō)明書(shū)一致 高壓除泡機使用一段時(shí)間后，需要檢查確認設備溫度調節器的各設定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設定混亂的話(huà)，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會(huì )有溫度高、壓力高的情況出現，所以需要按使用說(shuō)明書(shū)進(jìn)行設定?！ ?、檢查門(mén)墊是否有傷 高壓除泡機門(mén)墊如果有出現損傷現象，加壓時(shí)會(huì )從門(mén)部漏氣，可以聽(tīng)到漏氣的聲音，需要及…
查看詳情
