在半導體封裝領(lǐng)域，除泡機是一項至關(guān)重要的設備。而在除泡機市場(chǎng)上，真空除泡機和高壓除泡機是兩種常見(jiàn)的選擇。本文將為您詳細解析這兩種技術(shù)的區別?！ ∫?、真空除泡機和高壓除泡機的工作原理真空除泡機：真空除泡機通過(guò)建立密閉的真空環(huán)境，將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中，然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來(lái)，最后通過(guò)減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機以其高效的除泡能力，可以在封裝過(guò)程中徹底去除微小氣泡，提…
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晶圓真空壓膜機通常是指在設備的真空模塊內將干膜材料與基材進(jìn)行貼合，完成加熱壓膜動(dòng)作，常見(jiàn)的真空壓膜機通常都是采用單段加壓覆膜以及預貼膜的方式，但該方式對于表面具有許多細微凸凹結構的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無(wú)法滿(mǎn)足其高深寬比結構的干膜填覆的晶圓級封裝需求;另外，先裁膜預貼合再熱壓的工藝，往往會(huì )導致無(wú)法完全排除的氣泡空洞現象。本文主要對高深寬比填覆…
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IGBT憑借著(zhù)高功率密度、驅動(dòng)電路簡(jiǎn)單以及寬安全工作區等特點(diǎn)，成為了中大功率、中低頻率電力電子設備的首選。在工作頻率低于105Hz的范圍內，硅基IGBT是首選的功率半導體器件，其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦，典型的應用領(lǐng)域包括工業(yè)控制(變頻器、逆變焊機、不間斷電源等);新能源汽車(chē)(主電驅、OBC、空調、轉向等);新能源發(fā)電(光伏逆變器、風(fēng)電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智…
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高壓除泡機的工作原理 高壓除泡機利用高壓力來(lái)去除氣泡。ELT的高壓除泡機配備可調節的壓力控制系統，可以根據封裝材料的要求進(jìn)行精確調整。通過(guò)施加適當的壓力，能夠快速去除氣泡，從而達到除泡效果?！ LT真空除泡機的特點(diǎn) 出色的除泡能力：ELT真空除泡機具有**的除泡能力，能夠快速有效地去除半導體封裝過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡和雜質(zhì)，確保封裝的質(zhì)量和穩定性?！ 《喙δ軕茫赫婵粘輽C適用于各種類(lèi)型和規格…
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硅通孔封裝(Through Silicon Via, TSV)互連是集成電路中一種系統級架構的新方法，是2.5D和3D封裝中堆疊芯片實(shí)現互連的關(guān)鍵技術(shù)解決方案?！ SV可堆疊多片芯片，在芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔，再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊，通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(cháng)度，減小信號延遲，降低芯片的電容和電感，實(shí)…
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在使用光刻膠時(shí)，我們往往會(huì )遇到氣泡的問(wèn)題，而且氣泡的存在往往會(huì )直接影響光刻質(zhì)量，因此我們需要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因和怎樣消除氣泡帶來(lái)的不良影響。光刻膠的氣泡產(chǎn)生的因素是多種多樣的，想要搞清楚氣泡產(chǎn)生的原因，我們需要按照出現(或者發(fā)現)氣泡產(chǎn)生的環(huán)節進(jìn)行分析，接下來(lái)我們按照涂膠烘烤過(guò)程、曝光過(guò)程來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的氣泡產(chǎn)生原因和消除方法： 旋涂光刻膠時(shí)發(fā)現氣泡 在涂布光刻膠前如果光刻膠瓶子有搖動(dòng)或…
查看詳情 晶圓級真空壓膜機是一種高精度的加工設備，通常被用于半導體工業(yè)中的制造過(guò)程。該設備采用真空技術(shù)和壓力控制技術(shù)對物料進(jìn)行加工和涂覆，從而獲得更高質(zhì)量的半導體材料和元器件。目前市面上有許多品牌的晶圓級真空壓膜機，本文將為您介紹其中幾個(gè)比較知名的品牌以及性能特點(diǎn)，幫助您了解選購時(shí)應該考慮哪些因素?！ 【A級真空壓膜機的工作原理 晶圓級真空壓膜機主要由真空系統、壓力控制系統、加熱系統、物料夾持系統、涂…
查看詳情 而得益于新型導電材料的發(fā)展，應用于電子線(xiàn)路板生產(chǎn)制造的EAMP?技術(shù)日趨成熟，“材料+工藝”配套技術(shù)已實(shí)現全面突破，生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗證，當下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿(mǎn)足商業(yè)化標準、可大規模應用的生產(chǎn)手段。同時(shí)，這種新型線(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù)的出現，可有效應對當前電子制造業(yè)面臨的難題。接下來(lái)，我們將深入探討線(xiàn)路板級EAMP?技術(shù)及其優(yōu)勢?！ 【€(xiàn)路板級電子增材制造(EAMP?)技術(shù) 線(xiàn)…
查看詳情 電子元件長(cháng)期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉將導致其性能惡化，甚至可能會(huì )被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環(huán)境下保持良好的穩定性?！ ∫?、三大封裝材料統領(lǐng)封裝領(lǐng)域 電子封裝材料組成分來(lái)看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料?！ √沾?、塑料、金屬三大封裝材料陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展潛力，屬于氣密性封裝。主要材料有Al2O3、AI…
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