新的高密度先進封裝(HDAP)支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟 (Siemens OSAT Alliance)，該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)?！ ∪赵鹿馐前雽w封裝和測試制造服務的領先供應商，作為 OSAT 聯盟的一員，日月光的*新成果包括對封裝設計套件(ADK)的開發，該套件可…
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封裝是芯片到應用的重要一環，在大功率的電力電子應用中，多芯片并聯封裝到一起是滿足更高功率的重要手段。當面對上百千瓦甚至兆瓦級別的功率開關的時候，TO-247這種封裝就不太適用了。那么我們就有了各種各樣的封裝形式。以應對不同的應用需求，來滿足成本，性能指標。下面的圖片列舉了目前常用的封裝，各種封裝都有特別適用的應用場景，比如PCBA集成的適合于Easy,Flow,Econo等封裝。汽車級的應用，…
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車載攝像頭是ADAS系統的主要視覺傳感器，借由鏡頭采集圖像后，有攝像頭內的感光組件電路及控制組件對圖像進行處理并轉化為電腦能處理的數字信號，從而實現感知車輛周邊的路況情況，實現前向碰撞預警，車道偏移報警和行人檢測等ADAS功能?！ RCBOND UV膠水應用 車載攝像頭主要由CMOS鏡頭(包括lens和光感芯片等)，芯片，其他物料(內存，sim卡，外殼)組成，分為單目攝像頭、后視攝像頭、立…
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一、什么是灌封? 灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的?！ 《?、灌封的主要作用? 灌封的主要作用是： 1)強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力; 2)提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕…
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IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體?！ C Package種類很多，可以按以下標準分類： 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 金屬封裝主要用于軍工或航天技術，無商業化產品; 陶瓷封裝優于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業化市場; 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠…
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近幾年來，一些晶圓大廠的發展重心正在從過去追求更先進納米制程，轉向封裝技術的創新。諸如三星、臺積電、英特爾等芯片制造廠商紛紛跨足封裝領域，3D封裝技術無疑開始成為巨頭角逐的重要戰場?！ 》庋b技術伴隨集成電路發明應運而生，主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。伴隨著芯片技術的發展，封裝技術也在不斷革新?！ 〈饲靶酒际窃?D層面展開的，業內研究重點都放在如何實現單位面積上元器件數量的增加…
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1月16日，中芯國際副董事長蔣尚義在第二屆中國芯創年會上表示：半導體應用市場從主要芯片掌握在少數供應商轉變為主要芯片不再掌握在少數廠商。芯片供應鏈重整，不同的應用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化?！ ≈行緡H是中國*大半導體代工企業，其競爭對手包括臺積電、格羅方德、聯電和三星?！ ?020年11月16日，中芯國際發布了2020年Q3季度財報。財報顯示，前三季度營業收入208億元，同比增長30…
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COB封裝全稱板上芯片封裝(ChipsonBoard，COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式?！ OB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人…
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