在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門(mén)小型化消費電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP(System In a Package系統級封裝)迎來(lái)了更大的發(fā)展機會(huì )。根據Yole預計，2025年系統級封裝市場(chǎng)規模將達到188億美元，復合年增長(cháng)率為6%?！ ∧壳?，智能手機占據SiP下游產(chǎn)品應用的70%，是*主要的應用場(chǎng)景。而近年來(lái)，隨著(zhù)SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用…
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隨著(zhù)汽車(chē)智能化的高速發(fā)展，車(chē)載觸控顯示產(chǎn)業(yè)鏈積極布局，汽車(chē)座艙從“智能駕艙”到“智能客艙”升級，更多的去圍繞“人”和車(chē)的交互展開(kāi)設計。車(chē)載顯示呈現大屏化、多屏化、多形態(tài)化等發(fā)展趨勢，觸控正在重新定義汽車(chē)人機交互體驗?！ 《哂薪换バ院蛫蕵?lè )性的車(chē)載觸控顯示，要實(shí)現觸控功能，就離不開(kāi)貼合的支持?！ ∶鎸Νh(huán)境下中的高溫低溫、振動(dòng)、強光等等，其對工藝要求更高，故此對貼合膠水的選擇也更為苛刻。全貼合技…
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傳統而言，摩爾定律建構于制程微縮技術(shù)，隨著(zhù)各家晶圓制造廠(chǎng)(IDM、Foundry)不斷向前推進(jìn)更微縮、更高階制程的結果，單位芯片面積上的晶體管數量，每二年理應呈現倍增結果;由1965到2021年，共長(cháng)達66年來(lái)推算，電晶體今日的數量應該可以增長(cháng)達86億顆，此與蘋(píng)果(Apple)*新智慧型手機iPhone 12的應用處理器(Application Processor ：AP)—A14，電晶體…
查看詳情 為什么要進(jìn)行封裝? 封裝的意義重大，獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設計到制造漫長(cháng)的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會(huì )被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個(gè)時(shí)候封裝技術(shù)就派上用場(chǎng)了。封裝有著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的…
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友碩ELT科技祝賀比亞迪半導體將沖刺創(chuàng )業(yè)板。友碩ELT除泡機作為比亞迪半導體的合作伙伴對比亞迪半導體即將上市標識熱烈的祝賀?！ ?月30日，比亞迪股份有限公司在深圳證券交易所公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創(chuàng )業(yè)板上市。深圳證券交易所依據相關(guān)規定對比亞迪半導體報送的首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng )業(yè)板上市的申請報告及相關(guān)申請文件進(jìn)行了核對，認為文件齊備，決定予以受理?！ ”葋啞?/p> 查看詳情
客戶(hù)最常問(wèn)的問(wèn)題是“三防漆和樹(shù)脂，哪個(gè)對PCB的保護效果更好?”很多家用電器、工業(yè)設備、汽車(chē)和軍用設備都要求保護其中的PCB免受環(huán)境影響，以防PCB性能下降。最壞的情況會(huì )導致整塊PCB完全失效?？赏ㄟ^(guò)涂覆三防漆，或灌封樹(shù)脂將其密封起來(lái)?！ 墓こ淘O計的角度來(lái)看，比較妥善的回答是——選用哪種方法取決于所要求的環(huán)境保護。首先要考慮的一點(diǎn)是容納PCB的外殼是怎樣設計的。如果容納PCB的外殼主要宗旨是…
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封測產(chǎn)業(yè)作為國產(chǎn)替代先鋒，取得了長(cháng)足的進(jìn)步 1.集成電路制造工藝 集成電路制造流程包括集成電路的設計、芯片制造、集成電路封裝及測試 四個(gè)部分，集成電路從設計到封裝測試需要經(jīng)過(guò)幾十道復雜的工序?！ ?.封測是必不可少的環(huán)節 封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節，具體是將通過(guò)測試的晶圓加工 得到獨立芯片過(guò)程，使電路免受周?chē)h(huán)境影響，主要功能包括保護芯片、增強 散熱、實(shí)現電氣及物理連接、功…
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2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司推出了一種全新的先進(jìn)邏輯芯片布線(xiàn)工藝技術(shù)，可微縮到3納米及以下技術(shù)節點(diǎn)?！ 貌牧瞎救碌腅ndura? Copper Barrier Seed IMS?解決方案在高真空條件下將七種不同工藝技術(shù)集成到了一個(gè)系統中，從而使芯片性能和功耗得到改善?！ ‰m然晶體管尺寸縮小能夠使其性能提升，但這對互連布線(xiàn)中的影響卻恰恰相反…
查看詳情 在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封，材料的品質(zhì)與性能至為重要。日前用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹(shù)脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑;有時(shí)在樹(shù)脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹(shù)脂柔韌性不足的弱點(diǎn)。底部填充膠的熱膨脹系數(CTE)﹑玻璃轉化溫度(Tg)以及模量系數(Modulus)等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg點(diǎn)對CTE影響…
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