為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?-底部填充除泡機

[發(fā)布日期：2024-01-09 14:22:41]　點(diǎn)擊：

　　為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠?

　　底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產(chǎn)品底部，固化后將填充產(chǎn)品底部空隙大面積填滿(mǎn)，從而達到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢?

　　我們先要了解一下倒裝芯片的結構。對于倒裝芯片來(lái)說(shuō)，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會(huì )不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤(pán)等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的，可能會(huì )導致組件內的應力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。

　　而底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應各組件熱膨脹系數的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點(diǎn)，在固化過(guò)程中也不會(huì )導致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機械振動(dòng)，都能夠有效保護芯片和線(xiàn)路板的粘合，不會(huì )輕易讓它們斷裂。

　　總而言之，倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長(cháng)使用時(shí)間，并且保證應用質(zhì)量，大大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著(zhù)底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng )新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉變，保證了操作工藝穩定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競爭力。

　　拓展閱讀：底部填充除泡機

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