芯片封裝氣泡解決方案專家-ELT真空壓力除泡機

[發布日期：2023-11-22 14:08:28]　點擊：

　　在芯片制造過程中，氣泡卻是很大的障礙。一個小氣泡可能導致產品密封性差、散熱性差，甚至造成電子元器件功能失效。

　　大家都給手機屏幕貼過膜，因為操作不熟練等原因，可能會產生小氣泡，導致屏幕不美觀。和手機屏幕貼膜類似，芯片制造工藝中也需要“貼膜”，也就是產品制程中的貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝，這些可以幫助提升產品的功能性和安全性。

　　但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經常會產生氣泡或空洞，影響了產品的密封性和散熱性，也嚴重影響了產品可靠性、一致性，降低良率，導致質量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢?

　　例如，底部填充是封裝技術中關鍵的工藝流程之一，近年來隨著粘合處物件數量增加、間隙大小改變，底部填充工藝難度也越來越大，常常會容易產生空洞，導致封裝失效。此時，需要溶解或擴散氣體，來解決氣泡問題。

　　因為溫度和壓力是改變氣體在液體中的溶解度的兩個要素，這種情況下，就要使用真空壓力除泡設備。將產品放進真空壓力除泡設備，調整設備內部壓力、溫度，或者直接真空，設備內環境急劇轉變，都會使氣泡“逃出”界面。待內包型氣泡去除后，設備又開始增壓，并同步進行梯度升溫，這樣有助于消除剩下的小氣泡。

　　但并不是所有氣泡都能使用這種真空+壓力交互切換的模式，據臺灣ELT除泡機工程師介紹，不同工藝產生的氣泡，需要不同技術手段去除，大家并不是共通的。目前，友碩ELT已智能化布局多領域真空壓力除泡系統，可以根據實際需求彈性定制個性化除泡設備，廣泛應用于半導體封裝、電子組裝、5G通訊、新能源應用、車用零件、航天模塊、生化檢測等各大科技領域。

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