點膠和底部填充的路徑與模式及真空脫泡機

[發布日期：2023-02-20 17:00:23]　點擊：

　　點膠和底部填充的路徑與模式基本要求

　　在設計點膠路徑時，不僅要考慮點膠效率和填充流動形態，為了在BGA及類似器件的邊緣良好成型，還要認真考慮器件邊緣溢膠區域限制。日前的電子產品，由于其高密度組裝特點，其溢膠區域通常受到限制。某些特定區域溢膠甚至不能超過器件邊沿的0.1mm，較普遍的是小于0.2mm，見圖7A和7B;同時限制區域外的膠痕厚度不能高過PCB表面20um。由此可見，對于手持式產品的高密度組裝，底部填充采用何種施膠路徑模式是很有講究的，而烘烤前后的精確檢驗也同等重要，見圖7C。

　　BGA及類似器件的點膠和底部填充作業，其簡略步驟是：涂膠前，清潔器件底部與周邊，清洗或受潮的PCB需烘烤;涂膠，需依據器件大小和填充要求調試出膠量，按選定的路徑點膠;毛細填充：按設定的路徑點膠使其快速填充，要求在點膠的對邊有膠溢出，四邊的涂膠最低限度覆蓋住器件焊球;烘烤后的檢驗，需確保膠量完全填充器件和基板的間隙并完全固化，見圖8。膠量的控制對于形成良好的邊緣圓角非常關鍵，單個元器件膠水用量計算，可以依據芯片的面積、填充間隙高度、焊球的體積與數量，以及形成合格的邊緣圓角，計算出器件所需理論膠量。不過，多半情況還需以實際的填充效果，通過精密計量天平來確定膠水的用量，時下許多自動點膠機都有此功能。

　　點膠路徑是針頭畫膠的路線，通常由點膠設備或手工操作者來控制。理想的點膠路徑需要點膠效率和填充效果之間權衡，目標是花費較短的流動及點膠時間，得到沒有空洞的完好的填充效果。作業上控制好膠水流量的穩定，使點膠具有較高精確性和可重復性，才能形成滿意的邊緣圓角和填充效果。采用合適的施膠模式，使針頭沿邊緣均勻移動;確保良好的填充效率和品質。在選擇點膠模式時，需依據所填充器件的面積大小和間隙高度合理選擇。采用針頭點膠還需注意，針頭與器件邊緣，針頭與基板的距離要合理，可參考圖9所示。溢膠被嚴格限制的器件，為了避免溢膠不良，可能需要多條填充路徑涂敷，不同情況下采用不同的施膠模式。

　　BGA及類似器件常用的點膠模式有四種，單邊角點膠、單邊“I”形點膠、半“L”形和全“L”形點膠，見圖10。單邊角點膠：在器件的邊角點一個點或多點，這種樣式在點膠的地方殘膠多，它適合于需求膠量很少的小型器件，比如小型的WLP，見圖11A。單邊點膠：面積小于3*3mm的CSP或FC等器件一條填充路徑即可，膠點長度一般是器件邊長的50%-125%，點膠的畫線長度需適當，以免填充時產生包封氣泡，見圖11B。而對大于3*3mm并小于6*6mm的器件，可采用半“L”形路徑或雙邊“L”型涂敷方式，比如較大的CSP或uBGA,見圖11C&D。另外對于較大的BGA器件：為確保足夠膠量和填充效率，則可以考慮“U”型施膠;這種方式不用于相機模塊器件。

　　如果BGA及類似器件四周正好有足夠的點膠空間，推薦使用較短的粗線，以便填料中間部分流動稍快避免產生氣泡;對于周圍沒有太多空間的情況，有時可以在同—邊同一位置陸續畫多道細線來解決。施膠時不要形成封閉圖形，起始端和終端之間必需留有2mm以上的距離，以便填充和固化過程中的排氣。

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