毛細管底部填充與塑封底部填充工藝對比及氣泡問題方案

[發布日期：2022-12-08 10:05:29]　點擊：

　　毛細管底部填充(CUF)工藝與塑封底部填充(MUF)工藝對比

　　傳統底部填充料中二氧化硅等填料的質量含量一般在 50%~70%之間，而塑封底部填充料申二氧化硅的質量含量高達 80%。同時因為工藝的特點，塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技術與傳統底部填充技術相比，對工藝進行了簡化，同時提高了生產效率及封裝的可靠性，可以滿足不斷發展的市場整體產品需求。

　　整道Underfill工藝CUF與MUF中Dispensing(點膠)和Curing(固化)是最為核心的兩個工藝節點，屹立芯創可提供整道工藝的完善解決方案，針對工藝各環節節點把控，幫助客戶解決生產工藝中出現的技術難點。

　　以高精度點膠機及真空壓力除泡系統為核心：可實現多連版飛奔辨識，膠量自動量測及調整、獨立開發獨特影像辨識及極佳演算法，對位多樣與精準;業界極小KOZ(<120um)量產實力，閉回路自動調節膠量，減少溢膠，進而縮小PCB layout，降低封裝成本，全行程終端重復精度高(SL/SSL機型 ±1um)，實現高速作業保持20um以內落點偏差;不限路徑均勻落點，真同步即時異動雙閥多工作業，精確膠量于“L”或“U”點膠路徑。進而通過真空壓力除泡系統以真空+壓力除泡，實現大氣泡的去除、多樣性工藝/材料應用、低含氧量控制/記錄、降低揮發物污染設計、大容量腔體等。

　　友碩ELT除泡機以此從理論知識到實際工程應用，20+年豐富案例經驗積累讓我們可以在解決Post-assembly Underfill 中出現的氣泡問題的同時，亦可幫助客戶大幅提升UPH、降低生產風險與成本、提高產品良率與可靠性。咨詢：15262626897