我國用芯片封裝技術反擊美國制裁

[發布日期：2022-07-21 16:22:03]　點擊：

　　中國大陸半導體行業在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設計技術來超越競爭對手。

　　用于5G智能手機和一些工作站的先進芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上。

　　據報道，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現在可以生產14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴張。

　　美國科技網站湯姆硬件指南網站解釋說，2020年底，當中芯國際在先進技術節點(10納米或以下)生產半導體所需的設備被禁運時，該公司稱，它將把重點放在開發先進封裝技術上，利用14納米和更厚節點進行復雜的多芯片設計。這將使中國芯片設計者在不使用先進工藝技術的情況下，用數百億個晶體管打造精密且功能強大的處理器。

　　2020年2月18日拍攝的北京經濟技術開發區中芯國際生產廠的內景(新華社發)

　　先進的封裝技術可能是中芯國際避開美國出口限制的途徑。中國無法生產臺積電和三星在最新計劃中制造的3納米到5納米芯片，但它或許能夠將14納米芯片封裝成3D配置，實現同樣的結果——而且成本要低得多。

　　拜登政府后知后覺地試圖壓制中國半導體產業的做法似乎適得其反，中國找到了繞開華盛頓禁令的變通辦法。

拓展閱讀：

　　友碩ELT真空脫泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。廣泛應用于灌膠封裝，印刷，壓膜，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等行業。

　　友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。