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  • 臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
    咨詢(xún)熱線(xiàn)：15262626897
    PRODUCT DISPALY

    產(chǎn)品中心

    ELT科技專(zhuān)業(yè)除氣泡設備研發(fā)：壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備
    真空壓力除泡系統
    02
    真空壓力除泡系統
    ————
    利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
    尊貴型WiMaCo-XV5
    03
    高溫型 真空壓力除泡烤箱
    ————
    高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時(shí)執行壓力變化
    壓力除泡烤箱
    01
    壓力除泡烤箱
    ————
    壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
    舒適性 WiMaCo-XE4
    02
    真空壓力除泡系統
    ————
    利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
    尊貴型WiMaCo-XV5
    03
    高溫型 真空壓力除泡烤箱
    ————
    高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時(shí)執行壓力變化
    壓力除泡烤箱
    01
    壓力除泡烤箱
    ————
    壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
    SOLUTION

    除氣泡解決方案

    透過(guò)我們的專(zhuān)利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時(shí)間來(lái)對應除泡工藝以及烘烤效果，多領(lǐng)域的製程經(jīng)驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點(diǎn)膠封膠/印刷製程/灌注除泡，創(chuàng )造高價(jià)值 高品質(zhì) 高產(chǎn)能的上佳方案

    半導體行業(yè)

    半導體先進(jìn)封裝制程
    Die Attached,Underfilll
    NCF de-void,Dry Film貼合除泡

    查看詳細>>

    電子行業(yè)

    電子組裝配制程
    電路板灌膠填膠
    微機電產(chǎn)品除泡貼合

    查看詳細>>

    5G通信

    通訊產(chǎn)品電路制程
    EMI / EMC膠材除泡
    IC 底部填膠

    查看詳細>>

    新能源行業(yè)

    新能源產(chǎn)品
    IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
    馬達注膠封合

    查看詳細>>

    更多行業(yè)

    我們還為其他任何
    需要除氣泡的行業(yè)
    提供定制的除氣泡方案。

    查看詳細>>
    WAFER VACUUM LAMINATOR

    晶圓級真空壓膜機

    真空壓膜機
    晶圓級真空壓膜機

    產(chǎn)品亮點(diǎn)：

    1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無(wú)空隙。

    2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。

    3、兼容8/12英寸晶圓或基板。

    4、適用于多種干膜，無(wú)需捆綁特定材料。

    應用領(lǐng)域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】

    OUR PARTNER

    合作伙伴

    通過(guò)我們的全方位除泡方案, 客戶(hù)迅速解決了氣泡問(wèn)題,提升了生產(chǎn)品質(zhì)以及效率
    OUR CASE

    應用案例

    高溫壓力除泡系統應用于各行業(yè)，例如: 芯片貼合/底部填膠/點(diǎn)膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
    電子模組-底部填膠 除氣泡案例
    電子模組-底部填膠 除氣泡案例
    半導體-底部填膠氣泡去除案例
    半導體-底部填膠氣泡去除案例
    電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
    電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
    高功率模組-納米銀膠除氣泡
    高功率模組-納米銀膠除氣泡
    車(chē)用封裝-高溫PI材料除氣泡
    車(chē)用封裝-高溫PI材料除氣泡
    無(wú)線(xiàn)射頻-印刷氣泡案例
    無(wú)線(xiàn)射頻-印刷氣泡案例
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    ELT科技攜手友碩 強強聯(lián)合
    ELT科技-專(zhuān)注于氣泡改善，于2000年前開(kāi)始著(zhù)重于各領(lǐng)域制程中所產(chǎn)生的氣泡問(wèn)題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進(jìn)制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產(chǎn)品銷(xiāo)售、售后服務(wù)等。【查看詳細 >>】
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    新聞動(dòng)態(tài) 行業(yè)新聞 常見(jiàn)問(wèn)題

    什么是除泡烤箱，除泡烤箱的用途及優(yōu)勢有哪些

    　　除泡烤箱是一種專(zhuān)門(mén)用于去除產(chǎn)品內部或表面氣泡的設備，采用真空和壓力交替的方式，能夠在不破壞產(chǎn)品表面完整性的情況下，有...

    底部填充膠空洞檢測方法及除泡機解決方案

    　　底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)保證裝配的長(cháng)期可靠性...

    點(diǎn)膠氣泡產(chǎn)生原因以及除氣泡方法-ELT真空除泡機

    　　“在生產(chǎn)中，氣泡問(wèn)題屬于老生常談的事情了，氣泡總是悄無(wú)聲息的出現在在物料上，導致最終的產(chǎn)品質(zhì)量出現異常。這讓我們甚是...
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